近期，人(rén)工(gōng)智(zhì)能(ai)迅速發展并進(jìn)入全(quán)面(miàn)擴散階(jiē)段，這對硬件基礎(chǔ)設施提(tí)出了(le)更高(gāo)要(yào)求，特别(bié)是對(duì)ai算力(lì)的升(shēng)級。在這個背景(jǐng)下，計算相(xiàng)關的(de)材料(liào)技術也有(yǒu)望得到(dào)升(shēng)級，比如半導體材料和高(gāo)頻(pín)pcb等(děng)。同時，相關(guān)粉(fěn)體材料(liào)的需(xū)求預計将(jiāng)大幅增加。

　　一、印制電路闆(pcb)

　　印制(zhì)電路(lù)闆(pcb)是電子産品中電路元(yuán)件和器件的關(guān)鍵支(zhī)撐組(zǔ)件(jiàn)，被(bèi)稱爲"電子系統(tǒng)産品之(zhī)母"。其主要功(gōng)能是将各(gè)種電(diàn)子零部件(jiàn)連接成預定電路，并起到(dào)中繼傳輸(shū)的作用。

　　随(suí)着ai的(de)快速(sù)發展(zhǎn)，對于高算(suàn)力的(de)要求(qiú)不斷增(zēng)加(jiā)，對設備和電子元器件的數量和質(zhì)量也提出(chū)了(le)更多(duō)的(de)更新要求(qiú)。這将推(tuī)動(dòng)pcb需求(qiú)的新(xīn)增長，高頻(pín)高(gāo)速pcb有望成爲未來(lái)的發展主流(liú)。

　　二、覆銅(tóng)闆

　　覆(fù)銅闆是(shì)pcb的核心組件(jiàn)，而矽微粉作(zuò)爲一種(zhǒng)無機(jī)填(tián)料(liào)應用在覆銅闆(pǎn)中，不(bú)僅可以降低成(chéng)本，還(hái)能(néng)改(gǎi)善覆(fù)銅闆(pǎn)的某(mǒu)些性能，如熱膨脹系(xì)數、彎曲強度和(hé)尺寸(cùn)穩定性(xìng)等(děng)。

　　因此，矽(xī)微粉被(bèi)視爲真正(zhèng)的功(gōng)能性(xìng)填料。随着(zhe)覆銅闆行(háng)業整體技(jì)術水平的(de)不斷提高，國内(nèi)的矽微(wēi)粉(fěn)廠商(shāng)要求能夠(gòu)推出(chū)具有(yǒu)高純度、高(gāo)流動性、低膨脹系數和良好粒度分布(bù)的高端(duān)球形(xíng)矽微粉産(chǎn)品。球形矽微粉(fěn)在覆(fù)銅闆(pǎn)行業(yè)的應用前景非常值得(dé)期待。

　　三(sān)、球形矽微粉

　　球形矽(xī)微粉是指(zhǐ)顆粒個體呈球(qiú)狀的(de)矽微(wēi)粉。它(tā)通過高溫将形狀不規(guī)則(zé)的石(shí)英粉顆粒瞬間(jiān)熔融，使其(qí)在表(biǎo)面張(zhāng)力的作用下球化，然後經(jīng)過冷卻、分級、混合等(děng)工藝加工(gōng)而成。這種(zhǒng)粉(fěn)末(mò)具有(yǒu)良好的流(liú)動性，可以在樹(shù)脂中(zhōng)達到(dào)較高(gāo)的(de)填充率。制成(chéng)闆材(cái)後(hòu)，球形矽(xī)微粉能夠(gòu)降低内應(yīng)力、保持尺(chǐ)寸穩定性(xìng)，并具有較低的熱膨(péng)脹系數。